2025低温键合3D集成技术峰会：青禾晶元领衔全球技术革新，推动半导体产业升级

2025-08-07

2025年8月，全球半导体领域的焦点汇聚天津——中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D2025SatelliteinChina）盛大召开。作为该领域的首次中国主场盛会，大会由青禾晶元半导体科技集团联合中国科学院微电子研究所等权威机构共同主办，吸引20余国200余位顶尖专家，聚焦低温键合技术的突破与未来。

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