在人工智能芯片算力竞赛中，先进封装技术成为决定产业格局的关键变量。摩根士丹利最新报告预测，2026 年全球 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）晶圆总需求量将突破 100 万片，其中英伟达独占 60% 产能，进一步巩固其在 AI 芯片领域的统治地位。

作为台积电独家的 2.5D 先进封装技术，CoWoS 通过硅中介层实现 GPU 与高带宽内存（HBM）的异构集成，可将芯片互联密度提升 10 倍以上，同时降低 30% 的功耗。其最新迭代的 CoWoS-L 技术采用重布线层（RDL）与局部硅互联（LSI），不仅将中介层面积扩大至 1.5 倍光罩尺寸，还能支持 12 层 HBM3 堆叠，使英伟达 Rubin 架构 GPU 的算力提升 40%。这种技术优势让 CoWoS 成为生成式 AI 大模型训练芯片的 “刚需”。