台积电研发的CoWoP（Chip on Wafer on PCB）无基板封装技术引发行业热议。该技术作为CoWoS的衍生版本，通过直接以PCB替代传统封装基板，有望实现成本、性能与散热的多维突破。分析师郭明錤乐观预测，CoWoP最晚将于2028年实现量产，英伟达或成首批客户。
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CoWoP无基板封装技术突破：台积电剑指2028年量产，英伟达有望首批受益
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