2025年8月8日,上海芯上微装科技股份有限公司(AMIES)成功交付第500台步进光刻机,这一里程碑事件不仅彰显了中国高端半导体装备的自主突破,更标志着国产光刻机在全球竞争中的强势崛起。作为国产步进光刻机的领军企业,芯上微装以技术创新打破技术垄断,推动中国半导体产业链向更高阶迈进。
技术突破:核心装备自主化的关键跨越 芯上微装的先进封装光刻机具备高分辨率、高套刻精度及超大曝光视场等核心技术优势,可灵活适配Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装工艺,为GPU、CPU、AI芯片的高性能封装提供关键支撑。其全球市占率达35%,国内市占率更是高达90%,成为行业标杆。此次交付的第500台设备将赋能盛合晶微半导体(江阴)的先进封装产线,助力其突破异构集成技术的性能瓶颈,推动高端芯片制造效率与算力的全面提升。页码:下一页