2025年8月，全国首台国产商业化电子束光刻机“羲之”在杭州启动应用测试，标志着我国在高端半导体装备领域迈出关键一步。尽管业内指出其量产效率仍需突破，且并非EUV光刻机的替代路线，但这一突破仍意义深远——它为量子芯片、新型半导体研发提供了自主可控的“中国刻刀”，开辟了国产光刻技术的新航道。
“羲之”由浙大余杭量子研究院自主研发，采用100kV高能电子束技术，精度达0.6纳米、线宽8纳米，性能比肩国际主流设备。其核心优势在于无需传统光刻所需的掩膜版，通过电子束直接在硅基材料上“手写”电路，灵活适配量子芯片研发初期的反复调试需求。这种“直写”模式如同纳米尺度的书法创作，精准且可随时修改设计，避免了传统光刻高昂的掩膜重制成本与周期。华为、海思等企业与科研机构已抢先展开合作，彰显其技术价值。
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