近日，武汉芯丰精密科技有限公司自主研发的首台先进封装用全自动晶圆修边设备UNI-D310T成功交付国内一家半导体领先企业，标志着我国在半导体关键设备领域取得重大进展。这不仅展示了企业的创新能力，还将东西湖区推向了“中国芯”产业的核心，为国产半导体设备的自主可控提供了强大动力。
晶圆修边设备是半导体制造中的核心装备，此前长期依赖进口。芯丰精密攻克多项技术瓶颈，成功研发出集晶圆修边与划片于一体的UNI-D310T设备。该设备通过双工艺集成设计，大幅缩短加工流程，节省洁净室空间与成本；智能刀片监测系统实时保障加工质量，兼容8英寸至12英寸晶圆的多工作模式。其创新设计破解了行业痛点，性能指标达国际先进水平，填补了国产设备空白。
页码:下一页
