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芯片上的折纸革命:光子技术引领三维光学新时代

2025-08-26
以色列特拉维夫大学的研究团队近日在《光学》杂志上发表了一项名为“光子折纸”的创新技术。这项技术通过在硅片上折叠玻璃,实现了微观三维光学器件的创造,有望在数据处理、传感和物理研究等领域引发变革。
传统三维打印技术制造的微结构往往粗糙,光学性能不足。而“光子折纸”技术从自然中汲取灵感——松果鳞片通过弯曲释放种子的机制启发了科学家。这项技术由某大学研究团队经过多年研究开发,利用激光诱导的方式,触发超薄玻璃片精确弯曲,成功制备出高透明度、超光滑的微型光子器件。这些结构厚度仅为0.5微米(人类发丝直径的1/200),长度却可达3毫米,创造了三维结构长度与厚度比的新纪录。更令人惊叹的是,其表面光滑度优于1纳米,光线反射几乎无失真。这种创新技术在未来的微型光学设备中有巨大的应用潜力。

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