2025年9月18日，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军正式公布了昇腾950芯片的架构细节及未来规划，标志着华为在人工智能算力领域迈出了关键一步。预计将于明年推出的这款芯片，搭载了自研HBM技术，其算力与互联带宽大幅提升，这不仅是华为技术创新的体现，也预示着中国AI芯片产业在自主可控道路上的重大突破。
技术突破：自研HBM与多维性能提升 华为昇腾950芯片的核心亮点在于其全面支持华为自研的HBM高带宽内存技术。这一技术突破不仅实现了更高程度的自主可控，还大幅提升了数据传输速度与能效比。具体而言，950芯片新增了对低精度数据格式的支持，显著优化了计算效率；向量算力与芯片间互联带宽分别实现倍增与2.5倍提升，为大规模AI集群训练提供了坚实的通信基础。此外，950系列分为PR和DT两个型号：PR型号专攻推理场景，通过优化Prefill性能提升推荐业务效率；DT型号则兼顾推理与训练负载，强化混合任务处理能力，内存容量与带宽的大幅扩展使其能够支撑更复杂的AI模型。该芯片预计将于明年推出，有望在AI计算领域掀起新的技术浪潮。
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