华为昇腾950芯片架构亮相：自研HBM加持，明年正式登场

2025-09-18

未来展望：持续迭代，挑战算力巅峰 华为的芯片规划远不止于此。徐直军透露，下一代昇腾960芯片将于2027年第四季度面世，970芯片也已列入研发蓝图。尽管960的具体规格仍在设计中，但这一持续迭代的路线图展现了华为在AI算力领域的长期野心。面对全球算力竞赛，华为正通过架构创新与自主技术，逐步缩小与国际巨头的差距，并有望在未来改写AI芯片市场的格局。

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