在复旦大学的实验室里，金灿灿的芯片看似普通，但每块芯片被塞进了5900个二维半导体晶体管，直接把国际纪录从115个增加到5900个，性能飙升51倍。这一使用二硫化钼为基材的芯片，厚度仅0.7纳米，比头发丝细百万倍，不仅省电80%，还能弯折变形。
这款二维芯片基于仅有原子层级厚度的二维半导体材料制成，与传统硅基芯片相比，具有诸多不可比拟的优势。
全球首发！二维芯片强势问世，引领科技新纪元
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