荷兰光刻机巨头ASML在2025年9月宣布，计划在2027年向全球客户交付56台低数值孔径和10台高数值孔径EUV设备。这一计划巩固了ASML在光刻技术领域的领导地位，并推动了全球半导体制造技术的进步。
EUV（极紫外光刻）技术是当今半导体制造工艺中最为先进的技术之一，其重要性不言而喻。ASML作为全球唯一能够生产EUV光刻机的厂商，肩负着推动半导体工艺节点不断缩小的重任。低数值孔径EUV设备已经在当前的先进芯片制造中发挥着关键作用，而高数值孔径EUV设备则被视为未来芯片制造技术进一步发展的核心驱动力。此次交付计划中，56台低数值孔径EUV设备的交付将满足市场对现有先进制程芯片的大量需求，而10台高数值孔径EUV设备的交付更是具有战略意义。高数值孔径EUV技术能够实现更小的芯片特征尺寸，提升芯片性能和集成度，为人工智能、高性能计算、5G通信等领域的发展提供更强大的算力支持。这些设备的交付将助力全球领先的半导体制造商在技术研发和生产效率上取得显著突破，加速新一代芯片的商业化进程。
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