技嘉X870E AORUS PRO X3D ICE主板在硬件配置上也堪称豪华。它采用标准ATX板型，基于8层服务器级低阻抗2oz铜背钻工艺PCB，为稳定运行提供坚实的基础。18+2+2相供电设计，搭配2组EPS8-PinCPU供电接口，确保处理器能够获得充足的电力供应。PCB散热背板的配备，有效降低主板温度，保障系统在长时间高负载运行下的稳定性。
此外，这款主板还支持技嘉AID5黑科技2.0，可将内存频率提升到9000MT/s及以上，极大地提高数据传输速度。在扩展性方面，它提供了3条物理全长的PCIe插槽、4个M.2盘位、2个USB4接口、5GbE有线网络和Wi-Fi7无线网络，满足用户对于高速存储、网络连接和外部设备扩展的需求。
