在半导体工艺被“卡脖子”的背景下，外界普遍关注芯片制程节点，认为只有先进制程才能支撑强大算力。然而，华为高层张平安近日在一场内部技术分享中明确指出：“5nm、7nm并非核心，真正的算力竞争力来自于系统级创新与全栈协同。”张平安表示，华为通过软硬结合的全栈能力，实现了在计算性能上的突破。他进一步透露，华为当前在特定计算场景下的整体算力能力，已达到英伟达同类芯片的3倍水平，这一成绩引发了业界广泛关注。

这一说法并非空穴来风。张平安强调，华为并未将全部希望寄托在先进制程的突破上，而是转向“架构驱动+软件定义+硬件协同”的全新路径。通过自研的达芬奇架构、昇腾AI处理器、鸿蒙操作系统以及CANN异构计算架构的深度整合，华为构建了从芯片到框架、从硬件到软件的全栈算力体系。例如，在某次AI计算性能测试中，采用这种全新路径的华为系统展现出远超预期的处理速度与能效。这种“软硬一体”的优化，使得单位算力效率大幅提升，即便在成熟制程下，也能实现性能跃升。