2025年欧洲光通信会议（ECOC 2025）近日成为业界关注焦点，共封装光学（CPO）技术再次成为讨论的中心。随着人工智能、数据中心和高速互联需求的激增，传统可插拔光模块在带宽、功耗和空间效率上的局限愈加明显。在此情况下，英伟达（NVIDIA）在大会期间明确表示：CPO技术将逐步替代传统可插拔模块，成为下一代高速光互联的主要架构，预示着光通信领域的新纪元。CPO技术通过将光引擎与交换机或处理器直接封装在一起，可以显著提高性能并降低功耗，这是应对当前技术瓶颈的有效方案。
CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装在同一基板上，显著缩短了电气连接的距离，从而有效降低了信号损耗和功耗，同时增加了系统带宽密度并改善了热管理。与传统方法通过主板走线连接交换芯片不同，CPO技术通过更紧凑的集成设计，实现了更高的能效和空间利用率，特别适合应用于AI集群、超大规模数据中心以及高端交换设备等场景。
页码:下一页
