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荣耀推出HONOR AI Connect平台:三重赋能开启智能硬件生态新篇章

2025-10-24
在万物互联加速演进的今天,智能设备的碎片化、生态割裂、体验不连贯等问题,犹如一道道“隐形门槛”,阻碍着用户迈向智慧生活的脚步。为打破这一困局,荣耀正式发布HONOR AI Connect平台,以“三重赋能”为核心战略——赋能开发者、赋能硬件伙伴、赋能用户体验,致力于构建一个开放、协同、智慧的全新智能硬件生态体系,推动全场景智慧生活进入新阶段。这一平台旨在通过整合资源、优化体验,让智慧生活不再是遥不可及的梦想。
三重赋能,构建开放生态底座 HONOR AI Connect平台的发布,标志着荣耀从单一终端制造商向“平台+生态”型科技企业的关键转型。其核心在于“三重赋能”:
一是赋能开发者。平台提供统一的AI能力接口、低代码开发工具和跨设备协同框架,大幅降低智能硬件的开发门槛。开发者可快速接入荣耀的AI算法、设备互联协议与用户触达渠道,实现“一次开发,多端部署”,加速产品上市周期。
二是赋能硬件伙伴。荣耀通过开放设备互联协议、AI算力调度能力和品牌联合运营支持,帮助硬件厂商实现产品智能化升级。无论是家电、穿戴设备还是车载系统,均可无缝接入荣耀生态,共享亿级用户流量与多场景联动能力。
三是赋能用户体验。平台以用户为中心,实现跨设备的智能感知、服务流转与主动服务。例如,当用户走进家门,手机可自动将音乐流转至音响,灯光根据习惯调节亮度,空调提前启动——真正实现“无感互联、智慧随行”。
技术为基,智慧互联再升级 HONOR AI Connect平台深度融合荣耀自研的MagicOS系统与分布式技术,支持多设备硬件资源池化调度,实现算力、感知、显示等能力的跨端共享。同时,平台内置AI引擎,可基于用户行为习惯进行个性化推荐与场景预判,让智能服务“懂你所想,做你所需”。
此外,荣耀宣布将与多家头部家电、汽车、IoT企业展开合作,首批已接入数十款智能设备。未来,HONOR AI Connect将覆盖居家、出行、办公、健康等全场景,打造“以人为中心”的智慧生活闭环。

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