近日，一个标志性的时刻在上海悄然诞生。芯和半导体于当天隆重举行用户大会，正式推出XpeedicEDA2025软件集，象征着国产电子设计自动化（EDA）技术全面迈入由人工智能引领的新纪元。此次发布会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，不仅彰显了国产EDA工具在AI加持下的巨大飞跃，更揭示了中国半导体产业在高端芯片设计领域实现自主可控的坚定信念。
随着AI大模型的需求增长，传统芯片设计在算力和能效上面临挑战，摩尔定律逐渐放缓。Chiplet先进封装成为解决这一问题的关键，这也对EDA工具提出了更高要求，需要从单芯片设计扩展到封装级优化，甚至系统级的多物理场仿真。芯和半导体凭借在相关领域的技术积累，推出全栈式XpeedicEDA2025软件集，以应对AI时代硬件创新的需求。
该软件集涵盖三大核心平台：Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台和集成系统仿真平台，全面应对AI芯片从芯片级、节点级到集群级的算力、存储、供电与散热挑战。尤为引人注目的是，芯和首次在EDA中引入“XAI智能辅助设计”核心底座，通过AI智能体深度赋能建模、布局、仿真与优化等环节，推动设计范式从“规则驱动”向“数据驱动”跃迁，显著提升设计效率，缩短产品上市周期。
此外，XpeedicEDA2025还提供六大行业解决方案，涵盖Chiplet先进封装、射频、存储、功率、数据中心与智能终端，实现多场景落地应用。其AI芯片级Chiplet平台已荣获中国工博会CIIF大奖，封装PCB设计仿真服务覆盖国内超百家高速系统设计企业，集成系统仿真平台更融合电源、散热等多物理场分析，保障算力在复杂系统中稳定释放。
此次发布不仅是技术突破，更是生态共建的成果。大会汇聚芯原、村田、联想、新锐芯联微等产业伙伴，以及浙江大学、清华大学、上海交大等高校科研力量，现场设立EDA生态展示区，联动概伦电子、奇异摩尔、一博科技等合作伙伴，构建起覆盖IP、制造、系统应用的完整协同链条。这种“产学研用”深度融合模式，为国产EDA构建自主可控生态打下坚实基础。
