在全球科技竞争进入“系统级算力”较量的今天，一场由光互连技术引发的底层变革正在悄然发生。近日，光互连领域的创新企业光联芯科完成新一轮融资，吸引了多家顶级资本联合领投，创下了国内光互连赛道最大早期投资纪录之一。资本的“罕见共识”不仅显示了投资者对硬科技底层创新的集体青睐，也标志着中国在AI算力基础设施领域寻找“换道超车”的战略方向——通过用光代替电，重构算力神经网络。
当前，AI大模型参数已迈入万亿级，算力需求呈指数级增长，但传统铜缆电互连技术已无法满足需求，限制了算力的发挥。业内普遍认为，提升单芯片性能不足以解决问题，“互连权”成为下一代算力的关键。全球科技巨头如NVIDIA、AMD、Intel已投资光互连技术，预示着算力竞赛的新方向。
在此背景下，光联芯科凭借自研的片间光互连（OIO）技术脱颖而出。该技术并非简单“铜换光”，而是对算力系统的底层重构——将芯片间、机柜间的短距互连全面切换至光路径，在带宽、能耗、延迟、传输距离四大维度实现数量级跃升。实测数据显示，OIO可实现带宽提升两个数量级，传输能耗降低90%以上，彻底破解大规模集群协同难题，让“堆芯片”真正转化为“用算力”。
国内算力市场的三大趋势，正为 OIO 的发展筑牢基础：首先，2020 至 2023 年国家算力需求年均增长 30%，头部企业已迈入千亿级投入阶段，对高效算力体系的诉求愈发强烈；其次，“东数西算” 工程带动跨区域算力调度，传统电互连难以满足长距离、高带宽的传输需求，光互连成为必选方案；最后，中国光模块产业在全球占据领先地位，部分产品成本显著低于海外水平，为光互连的规模化应用提供了有力保障。
更关键的是，光联芯科实现从芯片设计到先进封装的全链路国产化，摆脱对海外代工的依赖，保障供应链安全。其核心团队汇聚麻省理工、清华、Marvell等顶尖背景人才，技术储备深厚，工程化落地能力强，成为资本青睐的重要原因。
资本的涌入，不仅是对一家企业的看好，更是对中国算力底层架构转向的集体押注。真知创投深度孵化，创始人与CEO双核驱动，形成“资本+产业”协同模式，加速技术对接国产GPU生态。两大顶级机构罕见联手，印证光互连已从技术概念迈入产业化前夜。
