风尚咨询

光影艺术新作:利民发布A70机箱,三面玻璃侧透“海景房”,隐藏式水冷走管尽显极简美学

2025-12-29
散热与机电品牌Thermalright(利民)推出全新中塔级机箱——A70,以满足这一需求。这款机箱以其“三面玻璃侧透”设计为亮点,营造出如同“海景房”般的透明视觉效果。此外,创新的隐藏式水冷走管设计将复杂的水冷管路巧妙地隐藏在机箱骨架内,实现了美观与散热的完美结合,成为高端玩家和颜值党的理想选择。
A70机箱最具吸引力的设计莫过于其三面环绕的4mm厚钢化玻璃侧板——左侧、右侧及前部均采用了高透光率的玻璃材质,配合极窄边框和无立柱设计,营造出近乎无障碍的全景视野。无论是内部绚丽的ARGB灯效,还是精巧的水冷布局,都能够一览无遗,宛如一座展示高端硬件的“海景房”,让主机从实用的工具转变为桌面上的艺术品。玻璃侧板采用磁吸和快拆结构设计,不仅安装稳固,还方便拆卸和清洁,实现了美观与实用性的完美结合。
在视觉设计之外,A70同样注重内部散热效能。其支持标准ATX、M-ATX及ITX主板,显卡限长可达400mm,CPU散热器限高165mm,电源仓独立下置,兼容长度达200mm的电源,满足主流高性能配置需求。机箱预设多处风扇位:顶部支持360mm冷排,前部支持360mm或280mm冷排,后部支持120mm风扇,确保水冷与风冷用户皆可自由搭配。
更令人称道的是其首创的隐藏式水冷走管设计。利民在机箱骨架内部预留专属线槽与导管通道,用户可将水冷管路沿内部结构隐藏铺设,避免传统走管造成的杂乱外露。配合背部宽裕的理线空间与魔术贴绑带,整机内部可实现“无管感”视觉效果,极大提升整洁度与高级感。这一设计不仅美观,还能减少风道阻碍,优化气流效率,真正实现“美与性能兼得”。
散热结构上,A70采用立体风道布局,前部与顶部大面积网孔面板确保充足进风,背部与电源仓独立出风设计实现冷热分离,有效防止热量堆积。底部电源仓设有可拆卸防尘网,便于清洁维护。机箱支持垂直与水平双通道风道模式,用户可根据使用场景灵活调整。
接口方面,顶部配备USB 3.0 Type-A、USB 3.0 Type-C、3.5mm音频接口及电源/重启按键,操作便捷。整机采用SECC镀锌钢板+铝合金复合材质,结构坚固,重量适中,兼顾耐用性与质感。

最新文章

Rambus发布第二代CKD芯片:DDR5内存原生速率突破9600MT/s

数码

 

阅读15623

惠普EliteBook X G2q海外上市:骁龙X2平台加持,顶配1800P高刷OLED屏

数码

 

阅读14607

REDMI Note 17R获进网许可:或首发骁龙4 Gen 4,6月有望亮相

数码

 

阅读10845

be quiet! 暗岩6系列风冷上市:300W解热与静音模式兼顾,售价699元起

数码

 

阅读17261

叙 Thypoch 发布 Ksana 刹那 35mm f/2:全铜复古手动镜头,售价 3699 元

数码

 

阅读15124

京ICP备2025103387号-2