在自动驾驶技术迅速发展的关键阶段，感知系统的重要组成部分——激光雷达，成为了L3级及以上智能驾驶的核心。近日，星宸科技宣布，其自主研发的车规级激光雷达SPAD芯片已取得重大进展：高性能的SS905HP型号与更具性价比的SS901型号已完成研发，能够全面满足从超1000线到192线分辨率的长距离探测需求，适用于L3级及以上的自动驾驶场景。这两款芯片的首批产品预计在2026年上半年实现量产。这一成就标志着中国企业在高端传感器芯片领域向前迈进了一大步，为智能汽车的“视觉革命”提供了强大的动力支持。
SPAD（单光子雪崩二极管）芯片作为激光雷达接收端的核心部件，对探测距离、分辨率、抗干扰能力和系统可靠性起着决定性作用。星宸科技此次推出的SS905HP芯片以“高线数、远距离”为特点，主要面向对感知精度要求极高的旗舰车型和Robotaxi等高级别自动驾驶场景，能够在复杂城市道路中实现精准目标识别和毫秒级响应。而SS901芯片则专注于主流L3车型，通过优化的成本结构实现高性能，助力高阶智能驾驶从“贵族配置”走向普及。两款芯片的结合，使星宸科技能够精准定位不同细分市场，彰显其在技术布局上的远见。
值得注意的是，这两款芯片均已进入客户对接落地阶段，意味着其可靠性、稳定性与车规级认证已获得头部车企或Tier 1供应商的认可。在汽车电子“前装量产”门槛极高的背景下，这一进展尤为难得。2026年上半年的量产时间节点，也恰逢L3级自动驾驶在全球多地进入商业化试点的关键窗口期，星宸科技有望借此抢占先发优势，成为中国激光雷达芯片“自主可控”进程中的核心推动者。
从产业链角度看，激光雷达正经历从“机械旋转式”向“半固态/纯固态”、从“成本高昂”向“集成化、芯片化”的转型。星宸科技以SPAD芯片为突破口，不仅降低了系统整体成本，还提升了集成度与量产一致性，为下一代智能汽车的感知系统提供了坚实底座。未来，随着整车厂对“无图城市NOA”“端到端智驾”等能力的追求，高性能、高可靠性的国产感知芯片将成为不可或缺的核心资产。
