在AIoT产业迅速迈向“高阶智算”的关键时刻，全球物联网解决方案的领导者移远通信，在2026年国际消费电子展（CES2026）的首日，隆重推出了其新一代旗舰智能模组——SP895BD-AP。该产品采用高通最新发布的跃龙™Q-8750处理器，凭借其强大的端侧算力、出色的多媒体处理能力以及全面的AI性能，为视频会议、智慧零售、智能家居和算力板卡等高端应用场景提供了强劲的动力，标志着边缘智能正式进入了“全场景AI”时代。
强芯驱动：3nm工艺铸就性能巅峰
SP895BD-AP的核心在于采用3纳米制程技术的高通骁龙Q-8750处理器，内置八核Qualcomm Oryon CPU，主频达到惊人的2×4.32GHz + 6×3.53GHz，相比上一代平台，CPU性能提升了45%，能效优化了44%。无论是处理多任务、运行复杂算法，还是长时间高负荷工作，它都能保持稳定高效的输出，完美地解决了“高性能”与“低功耗”之间的矛盾。
图形处理方面，集成的Adreno™ 8系列GPU性能提升40%，支持切片式渲染架构，可轻松驾驭8K超高清显示、3D建模与复杂图形交互，为高端人机界面提供坚实支撑。
端侧AI突破：77TOPS算力，支持百亿参数大模型
最引人注目的是其AI能力的跨越式升级。SP895BD-AP集成的NPU算力高达77TOPS，支持INT4/INT8/INT16/FP16全精度计算，AI性能较前代提升45%。更令人振奋的是，它可在终端侧实时运行参数规模高达110亿的大语言模型，结合多模态感知技术，实现语音、视觉、环境的融合交互，让生成式AI助手具备实时决策与个性化服务能力，真正实现“AI在身边”。
8K多媒体中枢：影像与显示全面拉满
在多媒体处理方面，SP895BD-AP树立新标杆：支持8K@30fps视频编码与8K@60fps解码，实现超高清内容的低延迟传输与高保真还原。内置3颗ISP图像信号处理器，可同步处理3路48MP@30fps视频流，单摄像头最高支持1.08亿像素采集，满足专业级影像设备对细节与色彩的极致追求。
软硬协同，加速千行百业落地
为提升适配性，SP895BD-AP采用LGA小巧封装，集成MIPI DSI、CSI、PCIe、USB等丰富接口，支持Android15与Linux系统，大幅降低开发门槛，助力智慧零售、智能座舱、工业视觉等场景快速落地。
