2026年2月10日，银昕（SilverStone）官网上新了两款专为AMD平台设计的2U机架式服务器和工作站系统打造的风冷散热器——XE02-AM5B与XE02-TR5B。在追求高算力密度的数据中心和专业工作站领域，这两款产品的推出为遇到散热瓶颈的IT管理员和硬件爱好者提供了新的选择。它们填补了在特定高度限制下的散热空白，并通过针对不同TDP处理器的差异化设计，展示了银昕在专业散热领域的深厚积累。
精准定位：突破2U空间的散热桎梏
对于小型机架式服务器或工作站来说，内部空间非常宝贵，尤其是高度限制，通常成为安装高性能硬件的主要挑战。传统的大型塔式散热器因空间不足无法安装，而普通的下压式散热器又难以有效应对高功耗处理器产生的热量。银昕推出的XE02系列散热器正是为了解决这一难题而设计的。
这两款散热器的整体规格极为紧凑，长度均为118mm，高度严格控制在65mm，完美契合2U机箱的内部限高要求。尽管体积受限，但其散热性能却不容小觑。两者均采用了中置风扇的布局设计，搭载了一颗6025规格的双滚珠轴承“暴力扇”。这颗小巧的风扇转速区间覆盖1400~2000 RPM，能提供高达72.8 CFM的风量和47.18mmAq的风压，即便在满载状态下也能发出强有力的气流，迅速带走热量。
差异化设计：一芯一策，精准匹配
虽然外观相似，但XE02-AM5B与XE02-TR5B并非简单的换壳产品，而是针对不同市场需求进行了深度定制。在结构上，由于适配平台的处理器顶盖面积存在明显差异，两款散热器的宽度略有不同：支持AM5、AM4插槽的XE02-AM5B宽度为74mm，而兼容sTR5、SP6、TR4、SP3等大尺寸接口的XE02-TR5B宽度则为78mm。
这种物理结构的差异直接决定了它们的解热能力上限。XE02-AM5B主要面向主流级的锐龙桌面处理器，标称支持最高170W TDP的处理器；而XE02-TR5B则是为工作站级别的线程撕裂者（Threadripper）或霄龙（EPYC）平台量身定做，能够应对高达350W TDP的恐怖热设计功耗。这种“一芯一策”的设计理念，确保了用户在选购时能获得最合适的散热冗余，避免了性能浪费或不足的尴尬。
硬核堆料：热管与鳍片的精妙配合
剥开外壳，可以看到这两款散热器在用料上的诚意。它们均配备了5根直径6mm的高性能热管，这些热管经过精密加工，能高效地将处理器产生的热量传导至庞大的铝制鳍片阵列中。密集的鳍片不仅增加了与空气的接触面积，还通过优化风道设计，减少了风切声，使得即便是在高转速下，噪音控制依然处于可接受范围内。
