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中国“智”造新联盟:黑芝麻智能携手国汽智控,打通高阶智驾“最后一公里”

2026-02-24
在智能驾驶技术发展的新阶段,竞争焦点已经从单纯的硬件堆砌转向了软硬件协同的进展。2026年2月24日,一个重要的消息标志着中国汽车产业核心竞争力的进一步提升:黑芝麻智能与国汽智控联合宣布,他们基于华山A2000芯片开发的智能驾驶解决方案,已获得国内一家主流汽车制造商的项目定点。这不仅显示了中国芯片在高算力领域的重大进展,也预示着L2+至L3级高阶智能驾驶功能即将实现规模化量产。
在这次合作中,黑芝麻智能的华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片扮演了核心角色。这款基于7nm先进制程打造的“中国芯”,作为联合解决方案的算力基础,具备了支持L3级自动驾驶的强大能力。它不仅支持全FP16/FP8浮点及多种整型精度计算,还与成熟的AI工具链BaRT相结合,实现了从模型训练到部署的高效开发流程。车企因此不再需要为算力不足而烦恼,也无需承担国外芯片的高昂授权费用和漫长的开发周期。
如果说黑芝麻智能的芯片提供了“大脑”,那么国汽智控的角色便是构建“神经系统”。作为国家级智能网联汽车高科技平台,国汽智控擅长的是其“平台化硬件-操作系统-应用软件”的分层解耦模块化开发模式。这种模式如同为车企提供了一套标准化的“乐高积木”,能够大幅降低智能驾驶系统的开发难度与成本。双方的强强联合,成功攻克了高速领航、城区领航、智能泊车等核心功能的技术难关,将原本碎片化的技术链条整合为一套成熟、可量产的解决方案。
这次合作最引人注目的成果,是其成功拿下了国内头部车企的项目定点。这不仅是对双方技术实力的最高认可,更是“中国方案”在高阶智驾领域的一次关键突围。过去,L3级自动驾驶的核心技术多被国外巨头垄断,国内车企往往处于被动跟随的地位。而此次基于国产芯片与国产计算平台打造的解决方案,不仅在性能上达到了国际一流水准,更在数据安全、本土化适配以及成本控制上具备了显著优势。按照规划,首批搭载该方案的量产车型预计将于2026年内正式上市,届时,消费者将能亲身体验到这套“中国智造”的高阶智驾系统带来的便捷与安全。
黑芝麻智能与国汽智控的联手,不仅仅是一次商业合作,更是中国汽车产业从“制造”向“创造”转型的缩影。在芯片、操作系统、算法应用等核心领域,中国企业正逐步构建起自主可控的产业生态。这种“抱团取暖”的协同创新模式,有效避免了重复造轮子的资源浪费,加速了技术从实验室走向市场的进程。

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