2026年2月17日，NZXT恩杰正式发布了其最新款立式Mini-ITX机箱——H2 Flow，售价为149.99美元（约合人民币1037元）。这款产品以其独特的“背对背”硬件布局、支持280冷排的卓越散热兼容性以及全Mesh网孔设计，为追求高性能与高效散热方案的ITX爱好者提供了一个颇具吸引力的选择。
H2 Flow的核心设计理念是通过结构创新来解决小型机箱的散热问题。它采用了主板与显卡“背对背”的内部布局，这一设计不仅优化了气流路径，还为高性能硬件提供了充足的安装空间。尽管机箱的容积为20.7L，但其占地面积仅为181×263mm，比传统的塔式机箱更为紧凑，可以轻松放置在桌面上。四周覆盖的免工具拆卸细密Mesh网孔面板确保了卓越的透气性，而左侧板上部的玻璃材质设计则在散热效能和展示内部水冷头、RGB灯效之间找到了巧妙的平衡。
在硬件兼容性方面，这款机箱展现了强大的扩展能力。它支持长度达331mm、厚度65mm的高性能显卡，这意味着市面上绝大多数旗舰级显卡都能顺利安装。同时，CPU散热器限高75mm，支持SFX/SFX-L规格电源，为用户提供了丰富的装机选择。值得一提的是，机箱随附PCIe Gen5转接线，确保了在背对背布局下，显卡仍能获得最新的接口标准支持，满足未来硬件升级需求。
散热系统的配置是其另一大亮点。H2 Flow在顶部预装了两颗F120Q CV静音风扇，前部则支持安装两颗120mm或140mm风扇，并可兼容最大280规格的冷排（冷排+风扇总厚度不超过60mm）。这种多风扇位与大尺寸冷排的支持，为用户构建高效的风冷或水冷散热系统提供了坚实基础，确保在高负载下系统依然保持冷静。
I/O接口的配置同样紧跟时代步伐。机箱正面底部提供了2个USB-A 3.2接口、1个USB-C 20Gbps高速接口以及1个3.5mm二合一音频插孔，无论是连接高速移动硬盘还是新一代外设，都能提供充足的带宽与便利性。
