在2026年世界移动通信大会（MWC）的全球舞台上，全球领先的半导体公司MediaTek（联发科）以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题，全面展示了其在人工智能与通信技术领域的尖端突破和创新实力。这次展示不仅巩固了MediaTek在芯片设计领域的领导地位，还描绘了一个由AI驱动、从终端到云端无缝连接的智能未来。

在MWC 2026期间，MediaTek于3D10展台全面展示了其在移动通信、智能设备、车载系统、数据中心及物联网等多个领域的先进技术布局。公司的核心理念是深度融入AI于通信和计算的每个环节，从而推动技术从简单的“万物连接”迈向“理解并服务人类生活”的新阶段。

在通信技术方面，MediaTek展出了6G研发的里程碑成果——全球率先实现“6G无线接取互通性”（Radio Interoperability），并在高速传输、低延迟与低功耗之间实现高效调度。尤为引人注目的是，其创新性地提出“AI强化上行发射分集（AI-accelerated TxD）”技术，利用AI动态学习网络环境，显著提升上行链路性能，为生成式AI与代理式AI服务提供坚实网络基础。此外，MediaTek还展示了支持Wi-Fi 8的5G-Advanced CPE平台，整合T930与Filogic 8000芯片，实现上下行延迟降低高达90%，树立了家庭与企业网络新标杆。

AI赋能成为本次展示的另一大主线。MediaTek通过旗舰天玑9500移动平台，展示了边缘AI的强大能力——智能手机可即时离线运行多模态大模型，实现自然的视觉与语音交互，同时保障用户隐私安全。现场演示的智能眼镜借助天玑9500的NPU 990，驱动Omni多模态模型，展现了“AI on Device”的无限可能。

在汽车电子领域，MediaTek全球首发面向车载应用的5G NR NTN卫星视频通话解决方案，突破地面网络限制，实现高速卫星通信。其全新3纳米制程打造的天玑汽车座舱平台，集成高性能Armv9.2 CPU、先进GPU与专为生成式AI语音助理优化的NPU，为智能座舱带来主机级体验。

数据中心方面，MediaTek推出全球率先完成台积电2纳米与3纳米硅验证的UCIe-Advanced IP，支持超高带宽密度与低功耗互连，并展示共封装光学（CPO）解决方案，推动数据中心从“运算瓶颈”向“业务引擎”转型。