在2026年世界移动通信大会（MWC2026）上，高通隆重推出全新一代旗舰可穿戴芯片——骁龙可穿戴平台至尊版，采用领先的3nm制程工艺和强大的端侧AI能力，重新定义了智能穿戴设备的性能极限。这款芯片不仅在性能和能效上实现了巨大飞跃，还首次使智能手表能够在本地运行拥有20亿参数的大型AI模型，标志着智能穿戴设备正式跨入“大模型时代”。
长期以来，智能手表由于体积、功耗和算力限制，其AI功能大多依赖云端处理，导致响应速度慢、隐私风险高。然而，骁龙可穿戴平台至尊版的问世彻底改变了这一状况。该平台采用创新的5核CPU架构，与前代产品相比，CPU单线程性能最高提升5倍，GPU帧率性能提升高达7倍，为复杂应用和AI任务提供了强大的算力支持。
最引人瞩目的，是其强大的端侧AI能力。该平台集成eNPU专用低功耗AI加速器、高通Hexagon NPU和传感器中枢，形成多层次AI处理体系。其中，Hexagon NPU为首次引入可穿戴领域，支持在设备端直接运行参数规模达20亿的AI大模型，首个token生成仅需0.2秒，最高每秒生成10个token，实现接近实时的本地AI交互。
这意味着，智能手表不再只是接收通知和监测心率的工具，而是能成为真正理解用户的“个人AI智能体”。它可以实时分析语音、动作、位置和生理数据，实现主动式服务：比如在会议中自动转录语音并生成摘要，在运动时实时纠正姿势，在健康异常时提前预警，甚至通过自然语言对话提供个性化建议。
为保障续航，该芯片通过架构优化实现日常使用时长延长30%，支持10分钟充电约50%，兼顾高性能与长续航。连接方面，更首创六重连接技术，涵盖5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、蓝牙6.0、UWB、NB-NTN卫星通信和GNSS，确保在各种环境下稳定在线。
