2026年3月19日，星宸科技（301536）在业绩说明会上正式公布其车规级dToF激光雷达SPAD芯片的最新发展。公司表示，随着SS905HP高线数旗舰芯片与SS901低线数主力芯片的共同布局，双芯产品矩阵已全面形成，核心技术指标达到行业领先水平。这一重大突破不仅标志着星宸科技在车载激光雷达芯片领域具备了完整的解决方案能力，也预示着其向全球市场领导者地位发起的挑战。
SS905HP作为星宸科技的高线数旗舰产品，专门为长距离、高精度的主雷达应用设计。它具备300至600米的最大探测距离，以及每秒800万点的惊人点云输出能力。SS905HP拥有588*90的分辨率和超过30%的光子探测效率（PDE），确保在各种复杂路况下都能构建出清晰且稳定的三维环境模型。单颗SS905HP芯片即可支持高达512线的激光雷达系统，通过多颗芯片的拼接，更能够实现1000线以上的超高分辨率方案，为L3级及以上的高阶自动驾驶提供了坚实的感知基础。
与之形成互补的SS901，则定位为低线数主力产品，主要服务于中短距离的补盲场景。在车辆侧方、后方及近场区域，SS901能够以更具成本效益的方式，有效识别行人、非机动车等潜在风险，弥补主雷达的感知盲区。这种“旗舰+主力”的高低搭配策略，使得星宸科技能够一站式满足车企从高端到低端、从前向主雷达到周视补盲的全方位需求。
技术的领先最终需要通过市场来检验。星宸科技清晰地规划了其产品的商业化路径，并已进入关键的落地阶段。根据规划，公司首款主激光雷达芯片预计将在2026年第二季度实现上车，并开启小规模量产。这标志着其产品已顺利通过严苛的车规级认证，获得了头部激光雷达厂商及海内外主流车企的认可。紧随其后，第二款聚焦补盲场景的芯片计划于2026年第四季度正式发布。
真正的规模化放量将在2027年到来。届时，随着两款芯片的全面铺开，星宸科技的车载激光雷达芯片业务将进入高速增长轨道。公司目标明确：在三年内，即2029年前后，成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场领导者。
车规级激光雷达芯片的成功布局，是星宸科技整体战略转型的关键一环。公司早已不满足于在智能安防领域的王者地位，而是正加速向一个覆盖车载、机器人、AIoT等多赛道的平台型AI芯片公司演进。
