2026年3月19日，在上海先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛上，蔚来创始人、董事长兼CEO李斌公布了一项令行业瞩目的成就：蔚来自研芯片的累计量产数量已超过55万颗。这一数字不仅代表了蔚来在芯片领域的重大进展，更是其在智能化时代构建核心技术能力的关键一步。
李斌强调，目前汽车半导体产业面临三大主要挑战：AI算力需求的急速增长、芯片体系的碎片化以及供应链的不稳定性增加。为应对这些难题，蔚来选择通过自主研发和定制芯片，持续提升高价值芯片的性能并降低成本，以构建迎接智能化时代的核心竞争力。
蔚来自研芯片的核心是车规级5纳米智驾芯片“神玑NX9031”。作为全球首款5纳米车规级芯片，自2024年投产以来，已全面部署在蔚来全系车型上。该芯片拥有超过500亿颗晶体管，单颗算力超1000 TOPS，内存带宽达546 GB/s，是英伟达Thor-U的两倍。在处理BEV（鸟瞰图）算法时，效率达到同代通用芯片的3倍以上。
此外，蔚来在2023年创新科技日发布的首款自研激光雷达主控芯片“杨戬”，采用8核64位处理器，将激光雷达功耗降低50%，每台车物料成本节省数百元。
面对芯片体系碎片化的挑战，蔚来正推进车用芯片“归一化”与“标准化”工作，目标以不超过400种规格覆盖整车芯片选型，提升规模效应与系统效率。李斌预计到2027年，蔚来车用半导体国产化率将达到35%—40%。
在供应链方面，蔚来自研芯片的启动可追溯至2021年全球芯片供应紧张时期。当时，国内超过95%的高端智驾车型依赖英伟达Orin芯片，导致交货周期长、采购成本高昂。以蔚来ET7为例，其交付周期一度被拖长至7个月。
自研芯片带来了显著的降本效应。神玑NX9031的量产为蔚来带来了单车约1万元的降本空间，成为其2025年四季度首次实现季度盈利的关键支撑之一。
2025年6月，蔚来将芯片业务独立拆分，成立了安徽神玑技术有限公司。今年2月，神玑公司完成首轮股权融资，融资金额超22亿元，投后估值近百亿。
外供市场拓展迅速。蔚来神玑与爱芯元智合作的芯片——M97已成功流片，双方正积极接触零跑、吉利等车企。这款芯片基于NX9031架构，算力约700 TOPS，将通过合资公司重庆创元智航出货给其他车企。
