2026年3月23日，美国加州圣何塞——作为全球领先的全方位IT解决方案供应商，Super Micro Computer, Inc.正式宣布，推出基于NVIDIA Vera Rubin平台的系列系统产品。这次发布标志着AI基础设施进入了一个新阶段，旨在助力客户快速构建和部署新一代“AI工厂”。
美超微总裁兼首席执行官梁见后表示：“我们正迈入一个全新的时代，每个组织都需要AI工厂才能在竞争中脱颖而出。当前推理工作负载的计算需求正在重新定义数据中心基础设施所需的性能。美超微正进一步优化其数据中心积木解决方案（DCBBS），以支持即将推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8以及Vera CPU系统，助力客户更快速、更精准地实现新一代AI工厂的规模化部署。”
美超微推出的基于NVIDIA Vera Rubin与Rubin平台的DCBBS解决方案，不仅提供强大的计算能力，更实现了电力、散热与网络基础设施的无缝集成。其模块化架构让数据中心运营商能够直接部署经过预先工程化设计的机架级解决方案，无需针对每个项目进行定制化开发，从而大幅缩短项目上线时间，降低集成风险与总体拥有成本（TCO）。
为应对Vera Rubin平台全面采用的液冷散热需求，美超微DCBBS提供了经过全面验证的液冷基础设施，涵盖机架内与机架列间式冷却液分配单元（CDU）、歧管以及液对气侧边式散热柜（Sidecar）等核心组件。此外，冷却塔、布线设计与部署服务等基础设施解决方案，也能与新一代系统实现无缝集成。
核心产品亮点
- Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72超级集群：作为机架级加速计算单元，Vera Rubin NVL72通过协同设计整合了Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU以及Spectrum-X Ethernet六大核心组件。该系统可提供高达3.6 Exaflops的推理性能、75TB高速内存以及1.6 PB/s的HBM4带宽。相较于NVIDIA Blackwell，其每瓦吞吐量提升高达10倍，Token成本降至约十分之一。
- 新型2U HGX Rubin NVL8系统：这是目前密度与硬件弹性最高的HGX平台，也是首个在CPU搭配上提供更高灵活度的HGX系统。除NVIDIA Vera CPU外，该平台还支持新一代AMD与Intel x86处理器。其集成美超微盲插式总线与歧管，支持免工具机架整合，使客户能自由搭配八个Rubin GPU与最适合其工作负载的CPU平台。每机架可支持9个HGX Rubin NVL8系统，配备高达72个Rubin GPU，适用于大规模AI训练、推理及加速型HPC应用。
- 搭载RTX PRO的NVIDIA Vera CPU系统：这款新一代代理式AI（Agentic AI）系统采用多功能AI计算节点设计，适用于企业新型代理式AI应用部署。该系统搭载双NVIDIA Vera CPU，并在紧凑型2U机箱内支持最高6个RTX PRO 4500 Blackwell服务器版GPU，为企业AI推理、代理工作负载与可视化应用提供卓越的计算密度与能效。
- NVIDIA BlueField-4 STX情境记忆存储平台：美超微即将推出的情境记忆存储（CMX）平台是专为情境记忆打造的全新AI原生存储系统。该平台搭载NVIDIA BlueField-4处理器、Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-X Ethernet、DOCA及Dynamo，提供高带宽、低延迟的网络架构，可应对大规模AI推理与检索增强生成（RAG）工作负载需求。
在快速开发新一代系统的同时，美超微也正通过其全球制造基地，对NVIDIA Blackwell系统产品进行全面量产，以满足客户当前对AI基础设施的迫切需求。美超微将持续致力于完善Blackwell产品线并开发新型系统，为客户提供最适合其转型各阶段的计算平台。
