在2026年，智能电动汽车的竞争已进入“白热化”阶段，蔚来汽车凭借技术创新提交了一份令人瞩目的“降本增效”成绩单。4月11日，蔚来创始人、董事长兼CEO李斌在智能电动汽车发展高层论坛上公布了一组关键数据：蔚来自研芯片的累计出货量已超过55万颗。他明确表示，自研芯片的策略不仅为公司节省了大量资金，还使蔚来摆脱了对外部芯片供应商的依赖，掌握了更多主动权。
回顾过去几年，蔚来在智能化方面的投入巨大，李斌坦言，前几年公司一直是英伟达（NVIDIA）Orin-X芯片的主要客户之一。在采购高峰期，蔚来每年仅在芯片上的支出就达到3亿美元（约合人民币21亿元）。这笔庞大的开支不仅减少了企业的利润，还使得供应链的自主权受到限制。
然而，随着自研芯片“神玑NX9031”的规模化量产，这一局面发生了根本性逆转。李斌算了一笔账：虽然自研芯片在启动阶段的研发投入巨大——神玑NX9031的研发成本约等于建设1500座换电站（约30亿至45亿元），但随着蔚来年销量迈向几十万辆的规模，边际成本被大幅摊薄。据测算，搭载自研芯片可为每辆车带来约1万元的成本优势。这意味着，在年销几十万辆的体量下，自研芯片不仅不再是“烧钱”的黑洞，反而成为了“省钱”的利器。
技术层面，神玑NX9031展现了极强的竞争力。作为全球首款车规级5nm智驾芯片，其单颗性能相当于4颗英伟达Orin-X，目前已全面搭载于蔚来ET9、ES8等全系车型。更值得关注的是，这一“旗舰级”配置正通过乐道品牌下沉至20万-30万元级市场，实现了技术下放与成本控制的完美平衡。
为了进一步释放芯片业务的潜力，蔚来已推动芯片子公司“安徽神玑”独立运营，并完成了超22亿元的首轮融资，投后估值近百亿。李斌表示，这不仅能减轻蔚来的财务负担，还能让神玑独立拓展外部客户，形成正向的商业循环。李斌强调，自研芯片只是蔚来“降本增效”体系的一部分。他呼吁行业共同推进“电芯标准化”和“芯片归一化”，认为这两项举措能为整个汽车行业带来超千亿元的降本机会。
