在当今人工智能与5G通信迅猛发展的背景下，一块看似普通的“布”已成为全球科技竞争的焦点。宏和科技（603256）作为国内高端电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）的领军企业，其主营产品正是印制电路板（PCB）不可或缺的基础材料——电子布，被誉为人造电子电路的“钢筋骨架”。
电子级玻璃纤维布，作为PCB的基础材料之一，由直径不足头发丝的1/20的超细玻璃纤维纱织造而成。这种材料不仅具备高强度和高耐热性，还拥有卓越的电气性能，是制造覆铜板（CCL）的核心增强材料，而覆铜板则是PCB的基材。因此，从智能手机、笔记本电脑，到AI服务器、5G基站乃至新能源汽车，几乎所有高端电子设备都离不开PCB，也离不开高性能电子布的支撑。
近年来，随着AI算力需求爆发式增长，PCB行业迎来结构性升级。AI服务器对信号传输速率、散热性能和稳定性提出严苛要求，推动PCB向高频高速、多层化、高密度方向发展，进而带动对低介电（Low Dk）、低热膨胀系数（Low CTE）等特种电子布的需求激增。这类高端电子布能有效降低信号损耗、抑制热应力，是AI芯片封装和高速通信系统的“关键材料”。
宏和科技正是这一趋势的核心受益者。公司专注于极薄布、超薄布及特种电子布的研发与生产，技术实力已达国际领先水平。其Low Dk一代、二代产品及Low CTE电子布已于2024年通过全球头部客户认证，并实现批量供货。2025年，公司特种电子布收入同比增长超13倍，毛利率高达61.31%，成为盈利增长的核心引擎。
业绩数据印证了其行业地位：2025年，宏和科技实现营收11.71亿元，同比增长40.31%；归母净利润达2.02亿元，同比猛增785.55%。2026年第一季度，公司营收4.42亿元，净利润1.40亿元，同比增长354.22%，增长势头强劲。
公司不仅打破日本企业在高端电子布领域的长期垄断，更在全球T布（Low CTE布）市场占据第二的位置，仅次于日东纺织。随着2026年产能逐步释放，以及募投项目推进，其供应量有望大幅提升，有望冲击全球第一。
