在2026年新紫光集团创新峰会上，紫光同芯常务副总裁邹重人明确提出，eSIM（嵌入式SIM卡）将成为AI时代万物智联的“产业标配”，而不仅仅是通信领域的选择。随着紫光同芯全球首款商用手机eSIM中国芯TMC-E9系列的成功应用，以及下一代eSIM芯片THC9E的发布，国产eSIM技术正以实现“一芯连天地，一芯通全球”的愿景，加快推动智能终端进入全时空连接的新纪元。
eSIM之所以能成为AI时代的基石，关键在于它解决了传统SIM卡在物理形态和运营模式上的不足。邹重人强调，eSIM采用芯片级集成设计，直接嵌入设备内部，不但为手机等终端节省了高达30%的板级空间，助力设备更加轻薄且提升防水性能，还使运营商能通过互联网渠道显著降低获客成本。尤为重要的是，在AI时代，网络连接至关重要。eSIM的多网智能切换与实时在线能力，为AI应用的稳定响应和智能服务提供了坚实的硬件基础，成为智能化进程中不可替代的底层连接技术。
作为国产eSIM芯片的领军者，紫光同芯交出了一份亮眼的成绩单。TMC-E9系列产品作为首款全球商用的手机eSIM中国芯，已通过GSMA eSA、CC EAL6+等多项国际权威认证，支持国际及国密主流算法，累计发货量达数千万颗，成功通过了全球400多家运营商的实网测试。邹重人强调，紫光同芯拒绝简单的“拿来主义”，而是基于中国国情进行创新，建立了“技术创新-商用验证-标准输出-生态协同”的模式，为全球eSIM芯片发展提供了可借鉴的中国方案。
面向未来，紫光同芯已将下一代eSIM芯片THC9E跃升至支持“全时空连接”的高度。该产品创新融合了“运营商eSIM+卫星通信eSIM+WiFi”的全域无缝连接能力，让“永不失联”的愿景逐步照进现实。同时，THC9E全面适配1.2V低电压平台，并支持MEP（多Profile同时激活）技术，用户无需更换硬件即可实现运营商动态切换。此外，eSIM还将突破单一通信模组的限制，向集成交通、金融、门禁、数字身份、数字人民币等多元应用的价值创造平台升级。
