2026年5月20日，知名PC散热与机箱厂商ARCTIC正式宣布推出全新一代导热垫产品——TP-4。作为备受好评的TP-3系列的升级版，TP-4在保持出色电气绝缘性能的同时，显著提升了散热效能和物理柔韧性。其40%的高压缩性和多种厚度选择，为高性能计算设备与紧凑型电子产品的散热系统提供了更为精准的填充解决方案。
在规格适配性方面，ARCTIC充分考虑了不同PCB布局和散热模组的实际需求。TP-4导热垫提供0.5mm、1.0mm和1.5mm三种标准厚度选项，以及100mm*100mm和120mm*20mm两种常用尺寸，能够精确覆盖从显存颗粒、供电模组到各类小型芯片的散热间隙。为了满足特殊的厚间隙填充需求，TP-4采用创新的低热阻层间结构设计。用户可以将两张1.0mm厚度的导热垫进行物理堆叠，形成2.0mm的总厚度，而这一操作不会对整体传热效率产生任何负面影响，显著提升了DIY玩家和硬件工程师在复杂场景下的使用灵活性。
TP-4的核心优势在于其卓越的物理特性。该导热垫质地极其柔软，最大可压缩比例高达原始厚度的40%。在实际装机过程中，这意味着它能够完美填充芯片表面与散热器底座之间因制造公差或安装压力不均产生的微小空隙。通过充分贴合不同高度的元器件，TP-4有效降低了接触热阻，优化了热传导路径，从而显著提升了整体散热系统的运作效率。
在材料科学与电气安全方面，TP-4同样表现出极高的专业水准。它采用完全不导电的高性能硅基复合材料，具备出色的电气绝缘能力。其击穿电压高达8620 V/mil，介电常数为7.2（1MHz频率下），即便在高电压隔离环境中也能确保电子元器件的绝对安全，彻底杜绝了因导热垫破损或挤压溢出导致主板短路的风险。此外，TP-4拥有极宽的工作温度范围，可在零下40摄氏度至零上200摄氏度的极端环境下长期稳定工作，无论是极寒地区的户外设备还是高负载运行的服务器机房，都能保持材料性能不发生衰减。
