2026年5月20日，嵌入式存储与工控领域领军企业宜鼎国际（Innodisk）正式宣布，推出全系列10GbE（万兆以太网）高速LAN扩展模块，旨在应对边缘人工智能（Edge AI）应用场景对网络性能日益增长的需求。该系列产品全线配备先进的英特尔（Intel）E610与X710以太网控制器，凭借行业领先的创新技术和卓越性能，为边缘计算设备构建起数据传输的“高速通道”。
在边缘AI架构中，随着AI模型复杂度的提升以及对多路4K/8K高清影像识别需求的增加，传统的千兆（1GbE）网络带宽逐渐无法满足海量数据的实时交换，容易成为系统性能提升的瓶颈。宜鼎推出的10GbE高速LAN扩展模块旨在解决这一问题。通过升级到万兆带宽，新模块显著降低了数据交换延迟，确保自动化设备能在毫秒级内做出精准响应，从而将系统算力从数据传输中解放出来，更加专注于AI推理和智能决策。
在核心硬件配置上，该系列产品提供了极其丰富的形态选择，涵盖了M.2 2242、M.2 2280以及PCIe矮板（Low-profile）等多种主流规格。其中，M.2规格堪称目前全球体积最小的10GbE扩展方案，通过独特的子母板架构搭配高速屏蔽线缆，即便在空间极度受限的嵌入式机箱内，也能实现灵活部署，大幅降低了系统集成的复杂度与成本。
为了应对复杂多变的工业与户外场景，宜鼎在技术规格上实现了多项行业首创的突破。旗舰型号EGPL-T203是业内首款支持-40°C至85°C工业级宽温运行的M.2双端口万兆网卡，无需额外散热或加热装置，即可在户外基站、工厂自动化等极端环境下持续稳定工作。而另一款型号EGPL-T2F1，则是全球首款采用M.2接口的SFP+ LAN扩展模块，它不仅支持高速光纤网络传输，还兼容直连铜缆（DAC），凭借这一极具前瞻性的创新设计，该产品荣获了2026年Embedded World“Best in Show”大奖。
此外，全系列模块均深度整合了DPDK（数据平面开发套件）、PTP（精确时间协议）以及SR-IOV（单根I/O虚拟化）等关键网络技术。DPDK能显著加速数据包的处理效率，减轻CPU负担；PTP确保了分布式节点间微秒级的时钟同步；SR-IOV则大幅提升了虚拟化环境下的网络资源利用率。
