5月21日，全球光刻机领军企业阿斯麦（ASML）的首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）在比利时参加imec ITF World 2026国际半导体技术展览会时，向外界传递了一个重要信息：全球芯片市场可能将长期处于“供应受限”的状态。他强调，随着人工智能（AI）等尖端技术的迅猛发展，半导体行业的需求增长已远超当前产能的扩张速度。
AI热潮重塑市场供需，2030年半导体市场有望达到1.5万亿美元 ASML首席执行官彼得·富凯（Peter Fouquet）在接受路透社采访时表示：“人工智能（AI）的需求异常强劲，预计将在未来很长一段时间内导致市场供应受限。”他进一步预测，到2030年，全球半导体市场的规模将增长至约1.5万亿美元，而2025年的市场预计规模为8000亿美元。
这一轮供需失衡的核心矛盾，正在从过去的“需求周期波动”彻底转向“AI算力基础设施主导的产能争夺”。微软、谷歌、亚马逊等全球科技巨头今年计划投入数千亿美元建设AI数据中心，迫使台积电、三星、SK海力士等芯片制造商疯狂抢购核心设备。富凯坦言，这波AI热潮的规模极其庞大且难以准确预测，现有的行业规划很可能被远远甩在身后。
马斯克“TeraFab”与星链成新变量 除了传统的AI算力需求，富凯还特别提到了埃隆·马斯克带来的新变数。马斯克推动的“TeraFab”史诗级芯片制造计划，以及SpaceX星链（Starlink）超级卫星系统的全球扩张，都可能成为推动新一轮芯片需求暴涨的引擎。富凯透露，他曾与马斯克深入交流，认为这些宏大的项目极有可能成为现实，并进一步挤压上游设备的产能。
ASML产能翻倍，High-NA EUV即将落地 面对不可阻挡的需求，作为产业链“卖铲人”的ASML正在全力提速。富凯表示，公司正利用技术进步来提高产量和设备生产效率。根据ASML此前公布的产能路线图，公司计划在2026年将低数值孔径（Low-NA）EUV设备的产量提升至至少60台，并在2027年进一步拉升至80台，以缓解下游晶圆厂的扩产焦虑。
此外，备受瞩目的下一代High-NA EUV光刻机也即将迎来量产首秀。富凯透露，首批采用该设备制造的逻辑芯片和存储芯片将在未来几个月内正式曝光，英特尔预计将成为首批采用者之一。尽管新设备售价高昂，但富凯强调，从单片晶圆的制造成本来看，新技术反而能带来20%至30%的成本降幅。
