首先需要明确的是，尽管这两款主板所搭载的酷睿7 230H和酷睿5 205H处理器属于“酷睿200H”系列，但它们实际上并非基于英特尔最新的Arrow Lake架构，而是被官方划归为Raptor Lake（锐炬湖）架构的产品。这种“移动端CPU上桌面”的MoDT方案，通过在主板上直接焊接处理器的方式，成功在紧凑的体积内实现了高性能与低功耗的完美平衡。

在核心规格上，酷睿7 230H采用10核16线程设计（6个性能核+4个能效核），最高睿频可达5.2GHz，配备24MB三级缓存；而酷睿5 205H则为8核12线程（4个性能核+4个能效核），最高睿频4.8GHz，配备12MB缓存。两者的基础功耗均为45W，最大睿频功耗可达115W。值得注意的是，这两款移动端处理器均已屏蔽了核芯显卡，这意味着用户在组装主机时必须搭配独立显卡才能实现画面输出。

紧凑M-ATX板型，扩展接口一应俱全 为了兼顾小型化与扩展性，两款主板均采用了190×180mm的紧凑型M-ATX板型。供电方面采用5相VRM设计，配备单8-pin CPU供电接口。内存方面提供了两条DDR4 DIMM插槽，最高支持64GB DDR4-3200双通道内存。

在存储与扩展接口上，主板提供了一条PCIe 5.0 x16插槽（电气性能为PCIe 5.0 x8）和一条PCIe x4插槽，并配备两个SATA 3.0接口以及两个支持2242/2280规格的PCIe 4.0 M.2固态硬盘插槽，充分满足高速存储需求。网络配置同样毫不含糊，板载了Wi-Fi 6无线网卡、蓝牙5.3以及瑞昱千兆有线网卡，后置接口更是提供了4个USB 3.2 Gen2（10Gbps）、2个USB 3.2 Gen1以及6个USB 2.0接口，日常使用绰绰有余。

散热配置差异化，兼容主流桌面散热器 在散热与兼容性方面，两款主板也做足了细节优化。酷睿7 230H版本配备了专用的I/O挡板和VRM散热片，以应对更高负载下的散热需求；而酷睿5 205H版本则未配备散热片。两款主板的CPU均预装了IHS散热顶盖，这意味着它们完美兼容市面上所有主流的LGA 1700/1800桌面级散热器，为用户提供了极大的DIY自由度。