快科技 6 月 17 日消息：近日，华为一项 “四芯片封装” 技术新专利曝光，这一技术或将助力华为在芯片领域实现重大突破，甚至有望挑战行业龙头台积电的地位。

根据外媒 Tom’s Hardware 报道，华为申请的 “四芯片”（quad – chiplet）封装设计专利已可公开查阅，该专利很可能应用于下一代 AI 加速器升腾 910D。从设计上看，华为的四芯片组设计与 NVIDIA 的 Rubin Ultra 架构有相似之处，但在芯片封装技术上，华为展现出独特的创新思路。