在半导体技术发展的历程中，摩尔定律曾指引行业不断前行，可如今，随着芯片尺寸不断缩小，传统硅基半导体逐渐逼近物理极限。而氮化镓与硅的 “联姻”，正催生出全新的 3D 半导体工艺，探索突破摩尔定律的新路径。
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氮化镓硅基联姻：3D 半导体新工艺破局摩尔定律的新征程
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