6 月 20 日，备受瞩目的 2025 世界半导体大会在南京国际博览中心盛大开幕。此次盛会汇聚了全球近 200 家企业，全方位展示半导体产业全链条创新成果，探讨行业前沿议题。芯炽科技作为行业内的重要力量，携两大专业展台惊艳亮相，成为展会焦点之一。
在此次展会上，芯炽科技精心打造了车规芯片和工业芯片两大展台。车规芯片展台重点展示了公司在汽车半导体领域的深厚积累与创新成果。其推出的多款车规级芯片，在算力、稳定性及安全性方面表现卓越，能够满足智能驾驶、车载信息娱乐系统等不同场景的需求，为汽车智能化发展提供强劲 “芯” 动力，吸引众多汽车制造商及零部件供应商驻足交流。
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