为解决这一难题,众多欧洲半导体企业各显神通。意法半导体推出新一代专有硅光技术和 BiCMOS 技术,旨在为数据中心和 AI 集群打造高性能、高能效的光互连解决方案。通过这些技术,可在芯片上集成多个复杂组件,实现超高速、低功耗的光连接,助力 AI 市场持续发展。英飞凌则凭借在功率半导体领域的深厚积累,积极探索氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料在 AI 服务器电源转换中的应用。这类材料具备更高的效率、更低的损耗以及快速开关特性,能够有效减少电源转换环节中的能量损耗,显著提升能源利用效率。
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