据台媒《电子时报》6 月 20 日报道，业界传出重磅消息：首款符合 UALink 规范的高速互联芯片，有望于 2024 年底完成流片。这一动态迅速在芯片产业引发热议，犹如投入深潭的巨石，激荡起层层波澜。目前，UALink 生态内储备着数十个在研项目，随着技术研发加速推进，预计 2026 年将迎来更多创新产品集中亮相。
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首款 UALink 规范高速互联芯片有望年底流片，冲击市场格局
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