据印度联合新闻社报道，来自印度顶尖科研机构印度科学研究所（IISc）的 30 人科学家团队，已共同向政府提交一份研发 “埃级” 芯片的议案，该芯片的尺寸将大幅小于当下最小量产芯片。

目前，半导体制造业以硅基技术为主，由美国、日本、韩国和中国台湾等发达国家和地区引领；而最小的芯片已经发展到3nm的工艺水平，主要由三星、台积电、英特尔等公司生产，印度在半导体制造方面严重依赖外国企业。