台积电（TSMC）近期启动了一项具有里程碑意义的产能战略转型：计划在两年时间框架内逐步终结6英寸晶圆制造业务，同步推进8英寸晶圆产能的深度整合与效能优化。这一决策标志着台积电正加速将资源向更高价值链环节集中，通过系统性产能重构应对行业变局，进一步夯实其作为技术引领者的市场地位。
战略转向：6英寸产能谢幕，8英寸整合升级 根据台积电的战略蓝图，企业将于2027年完成6英寸晶圆生产的全面退出，现有产线将逐步转型为先进封装技术的研发与生产载体，重点布局CoWoS和晶圆堆叠（WoW）等前沿工艺，以满足人工智能芯片及高性能计算领域爆发式的市场需求。与此同时，台积电将着力深化8英寸晶圆产能的整合进程，通过工艺创新与流程再造提升生产效率，精准匹配汽车电子、工业自动化及物联网等成熟应用领域的稳定需求。此次战略调整经严谨评估，确保不影响公司既定的财务规划目标，彰显出台积电在战略执行层面的审慎与韧性。
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