深层动因：技术迭代与市场逻辑的双重驱动 台积电此次调整背后，是半导体行业深刻的技术与市场变革。一方面，6英寸晶圆技术多用于传统制程，随着芯片制程向更小节点（如3nm、2nm）演进，其经济性逐渐弱化。另一方面，8英寸晶圆在特定领域仍具成本优势，尤其在模拟芯片、功率器件等细分市场需求持续增长。此外，台积电将资源向先进封装集中，旨在破解芯片物理极限，通过封装技术创新延续摩尔定律。这一转型本质是台积电从“制程领先”向“系统级创新”的战略升级。
产业链影响：格局重塑与技术创新加速 台积电的退出将重塑晶圆代工市场格局。力积电（PSMC）等厂商已积极承接台积电转移的订单，通过8英寸晶圆技术升级扩大市场份额。同时，中国大陆企业如英诺赛科、兆驰半导体等亦加速布局，推动GaN等第三代半导体技术产业化。技术层面，晶圆尺寸从6英寸向8英寸的全面过渡，将促进设备、材料供应链的迭代，进一步降低单位成本，推动行业整体效率提升。
