当人工智能与高性能计算不断突破算力极限，传统封装材料正遭遇瓶颈。玻璃，这一古老而神奇的材料，如今正以“封装核心”的身份登上科技舞台，以其独特的优势，如高热稳定性、低成本和高透明度，成为解决芯片性能困局的关键答案。
玻璃基板并非普通玻璃，而是经过特殊工艺优化的硼硅酸盐等材质。其物理特性堪称“完美”：超低表面粗糙度使布线密度提升，低介电常数与损耗角正切减少信号传输损耗，热膨胀系数与硅接近避免封装翘曲，化学稳定性则抵御严苛制程。英特尔的研究显示，玻璃基板可实现小于5微米的线宽线距，支持TGV（玻璃通孔）技术构建三维互连，让数据传输速度提升至448Gbps——这相当于在芯片内部铺设了“超高速光纤网络”。
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