在AI训练与高性能计算领域，芯片正朝着更高集成度与更大功耗狂奔。传统有机基板因散热差、信号延迟高而力不从心。玻璃基板凭借卓越的热传导性与低介电损耗，成为英伟达、AMD等巨头竞相追逐的解决方案。三星电机将玻璃芯纳入封装路线图，台积电则在FOPLP技术中押注玻璃面板，意图破解封装尺寸与效率的矛盾。
尽管优势显著，玻璃基板的量产之路布满荆棘。TGV技术需克服激光钻孔精度、铜填充可靠性等难题；大尺寸玻璃面板加工易引发翘曲，良率与成本问题亟待产业链协同攻关。英特尔已在美国布局研发线，但大规模商业化仍需时间。与此同时，硅中介层与改良有机材料也在加速迭代，竞争态势推动技术加速进化。
