随着人工智能大模型的迅猛发展，高性能计算对算力与内存带宽的需求持续攀升。作为AI显卡核心组件之一的高带宽内存（HBM），其作用在于大幅提升数据传输速度，以满足复杂计算需求，目前正迎来新一轮技术迭代。据最新消息，即将在2025年大规模上市的HBM4价格居高不下，其成本之高甚至已超过GPU芯片本身，引发业界广泛关注。数据显示，HBM4的1Gb颗粒价格高达16美元，折合1GB容量成本接近130美元（约930元人民币），在高端配置下整体成本远超万元，真正进入“比GPU还贵”的时代。
HBM技术自十年前在AMD Fury系列显卡上首次应用以来，由于成本高昂，一直未能普及到消费级市场。但是，随着AI训练和数据中心对高算力需求的增长，HBM因其卓越的带宽和能效表现，成为高端AI芯片的关键配置。目前主流是HBM3和HBM3e，而即将到来的HBM4将进一步提高性能和成本门槛。
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