根据市场数据，HBM4的1Gb颗粒在2025年量产初期价格为16美元，尽管预计明年将小幅下降至15.1美元，但整体成本依然惊人。以AMD即将推出的MI450系列AI加速卡为例，其配备高达432GB的HBM4内存，仅内存部分成本就接近5万美元（约36万元人民币），远超GPU芯片本身的制造成本。更令人咋舌的是，未来支持HBM4e的显卡内存容量有望突破1TB，届时仅HBM成本便可能突破10万美元，堪称“内存比金贵”。
除了价格，HBM4还带来显著的功耗与散热挑战。随着堆叠层数增加至12层甚至更高，内存模块的功耗已不容忽视，甚至在某些高负载场景下超过GPU核心本身，进一步推高数据中心的电力与冷却开销。这不仅增加了硬件采购成本，也对整体运营成本构成巨大压力。
