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全球首颗二维硅基混合闪存芯片问世:速度飞跃,良率达94.3%

2025-10-15
更令人振奋的是其高达94.3%的良品率。在半导体领域,实验室原型芯片良率普遍低于80%,而成熟产线通常要求90%以上。这一数据表明,该芯片已超越“概念验证”阶段,具备向大规模量产迈进的工艺稳定性。团队首创的“ATOM2CHIP”技术体系,实现了从原子级材料生长到亿级器件协同工作的全栈可控,为二维芯片的工业化铺平了道路。
在功能上,该芯片支持8位指令操作、32位高速并行处理和随机寻址,运行频率达5MHz,已具备系统级应用能力。测试中,93.55%的存储单元成功实现“棋盘格”编程,展现出优异的串扰抑制能力。这意味着它不仅能用于高速缓存,更有潜力成为AI时代的“通用型存储器”——融合SRAM的速度与Flash的非易失性,彻底打破“内存墙”瓶颈。

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