全汉（FSP）正式推出了新款M330中塔ATX机箱，这款产品以“实用与美观兼具”为设计理念，采用磁吸式格栅前板，安装和拆卸更加便捷，支持最长400mm的显卡和高达185mm的塔式散热器。机箱虽然容积为45.5L，但在空间设计上极为紧凑，并配备了2个USB-A接口和1个USB-C接口的前置I/O面板，完全满足了主流用户对于散热性能、扩展性和使用便捷性的多重需求。无疑，M330将成为2026年中塔机箱市场的“全能型选手”。
全汉M330的核心竞争力，首先体现在其创新的前面板设计上。磁吸式格栅前板摒弃了传统的卡扣结构，用户无需使用工具即可轻松拆卸，这不仅方便了清理防尘网或更换风扇，还大幅提升了维护的便捷性。格栅开口的设计在保证美观的同时，也兼顾了气流的通过性，配合预装的2颗140mm ARGB风扇，能够快速吸入冷空气，为内部硬件提供充足的进风量，有效避免积热问题。此外，磁吸结构的紧密贴合，有效阻挡灰尘进入，进一步延长了硬件的使用寿命。
硬件兼容性的全面覆盖，让M330可适配主流高性能配置。机箱支持400mm长度显卡，满足RTX 4080、RX 7900 XT等旗舰级显卡的安装需求，并随机附赠显卡支架，防止长显卡因重力下垂导致的PCB变形或插槽损坏。散热器支持方面，可容纳160mm高度的ATX电源与185mm高的塔式风冷散热器，无论是搭配大尺寸电源还是高性能风冷，都能轻松兼容，无需担心空间冲突。
散热扩展的灵活配置，满足不同用户的散热需求。除前方预装的2颗140mm ARGB风扇与主舱底部的2颗120mm风扇外，机箱顶部支持安装3×120mm风扇、2×140mm风扇或360mm冷排，后部可加装120mm或140mm风扇，构建“前进后出、下进上出”的立体风道，有效带走CPU与显卡产生的热量。大面积开孔的底部设计，进一步增强底部风扇的进风效率，确保高负载场景下硬件温度稳定。
存储与扩展能力的实用设计，覆盖日常使用需求。机箱提供2个3.5英寸机械硬盘盘位与2个2.5英寸固态硬盘盘位，满足用户对大容量存储与高速读写的需求，无论是存放游戏、视频素材还是系统文件，都能灵活分配空间。7条扩展槽设计，兼容ATX、M-ATX等主流主板规格，为多显卡、采集卡等扩展设备预留充足空间。
前置I/O接口的现代化配置，提升使用便捷性。机箱配备2个USB Type-A接口与1个USB Type-C接口（2A1C），支持高速数据传输与Type-C设备直连，无论是连接U盘、移动硬盘还是手机，都能快速完成文件传输，无需额外转接。接口位置合理，位于机箱顶部边缘，日常插拔无需弯腰，符合人体工学设计。
外观与结构的细节优化，兼顾美观与实用性。机箱左侧采用钢化玻璃透光面板，可清晰展示内部硬件的RGB灯效与整洁理线，搭配磁吸格栅前板的简约设计，整体风格低调而不失科技感。435*225*465mm的三维尺寸与45.5L容积，在紧凑空间内实现全面兼容，适合放置在桌面或地面，不占用过多空间，适配多数装机环境。
