全汉（FSP）正式推出了全新的ATX中塔机箱U590。这款产品以“高效散热”为核心理念，支持SSI-EEB和E-ATX主板，并采用模块化风扇和冷排快拆设计。此外，它还拥有全方位MESH网孔透风结构，为追求高性能散热和灵活扩展的DIY玩家提供了理想选择。U590的容积为56.3L，采用0.8mm SPCC钢板材质，既保证了空间利用率，又具备足够的结构强度，能够满足高端硬件的装机需求。
兼容EEB/E-ATX主板：高端硬件的“大空间”载体
U590的核心优势在于其对大尺寸主板的强大兼容能力。这款机箱支持SSI-EEB、E-ATX、ATX等多种规格主板，能够轻松容纳配备多核处理器和高端显卡的工作站级硬件。内部空间设计预留了充足余量：显卡限长390mm，可适配如RTX 4090等旗舰显卡；电源限长230mm，支持符合ATX 3.0规范的大功率电源；处理器散热器限高170mm，兼容主流风冷散热器。此外，内置显卡支架设计有效防止高端显卡因自重导致的PCB弯曲，延长了硬件使用寿命。
模块化散热系统：冷排快拆与多风扇位组合
散热是U590的设计重点。机箱采用全方位MESH网孔前面板，配合前部下方显卡进气坡道与底部可拆卸防尘网，形成高效进风通道。预装的3颗120mm 1600RPM ARGB风扇，可快速建立基础风道。更实用的是其模块化设计：前板与顶板均支持360mm冷排，且配备快拆支架，安装水冷时无需反复拆卸风扇，大幅提升装机效率。电源舱上方可扩展3颗120mm风扇，后部提供120mm/140mm风扇位，用户可根据需求灵活构建“前进后出、下进上出”的立体风道，满足高负载硬件的散热需求。
灵活存储扩展：主板背部盘位与免工具设计
存储扩展方面，U590突破传统机箱的盘位限制。主板背部提供2个3.5″/2.5″盘位与1个3.5″/2个2.5″盘位组合，支持免工具安装，用户可快速固定硬盘，无需额外螺丝刀。这种“背部藏盘”设计不仅优化了机箱内部空间，还能减少线材外露，让理线更整洁。7条扩展槽则满足多显卡、采集卡等扩展需求，适配专业创作与游戏玩家的多样化硬件配置。
前置I/O与细节：便捷接口与防尘设计
前置接口配备1个USB-C（5Gbps）、2个USB-A（5Gbps）与1个二合一音频插孔，满足高速数据传输与音频设备连接需求。底部可拆卸防尘网采用磁吸设计，方便定期清理灰尘，保持进风顺畅。0.8mm SPCC钢板材质确保机箱结构稳固，510*240*460mm的尺寸在ATX中塔机箱中属于标准水平，可适配多数桌面空间。
